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深圳市夢啟半導體裝備有限公司

單工位減薄機

型號:DL-GD3002A

單工位減薄機是單主軸、單工作臺,結構簡單緊湊的精密研削減薄機。適用于Φ300mm以下的硅晶圓、碳化硅、藍寶石、陶瓷、光學玻璃等硬脆性材料的精密研磨。

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單工位減薄機
設備優勢

◎ 本機器采用晶圓自旋轉研磨法的原理為:如圖a 采用略大于晶圓的工件轉臺,工件通過真空吸盤夾持在工件轉臺的中心,磨輪邊緣調整到工件的中心位置,工件和砂輪繞各自的軸線回轉,進行切入減薄。砂輪與工件的接觸長度、接觸面積、切入角不變,研磨力恒定,加工狀態穩定,可以避免工件出現中凸和塌邊現象。尤其對較薄的工件表現較為明顯。


◎ 研磨主軸均采用氣浮軸承結構,定子、轉子之間由于沒有機械軸承的摩擦力,磨損程度降到了最低,從而確保精度始終保持穩定。


◎ 氣浮軸承阻力較低,允許較高的速度,并能同時保持較低的振動水平。


◎ 氣浮主軸精確的、可重復的運動,使得表面光度達到了非常出色的程度。由于硬度是由貫穿軸承的、始終如一的空氣流提供的,轉子所經受的、來自外負載的作用力,在其旋轉時穩定的分布在所有點上。這一特性與磨削時產生良好的表面光度息息相關。


性能參數
參數名稱單位DL-GD3002A
晶圓尺寸in?12'' (?4''/?6''/?8''/?12'')
研磨方式-晶圓旋轉進給磨削
砂輪直徑mm?300金剛石砂輪
主軸
額定功率
KW7.5/12.9
額定轉速RPM4000
磨削精度片間厚度變化
um≤±3
TTVum≤3
表面粗糙度Raum0.15(#2000)
設備尺寸(W x D x H)mm1150x1260x1950
設備重量KG約1600
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